“弹射器业务前,获得竞争优势”
全球半导体制造设备市场规模达645.5亿美元,2018年预计将达到1190亿美元,到2026年,在预测期间表现出的复合年增长率为8.0%。
机器被认为在研究的范围在前端设备包括硅片制造设备及晶片加工设备。
此外,机器包括硅片生产设备包括锯下,激光,研磨和抛光设备。晶片加工设备包括化学汽相淀积机、光刻工具、蚀刻机,计量工具和质量/过程控制设备。
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机器现在在研究的范围后端设备包括测试和组装和包装设备。
半导体需求发展迅速由于引入更先进的产品和工艺技术的应用最终用途产业。ayx爱游戏eBET真人今天,半导体的集成已成为一个共同因素由于持续的创新产品,如车辆、医疗设备、智能设备、智能家居和衣物。此外,半导体集成在一个芯片上的趋势是扩大,因为消费者偏好的紧凑尺寸的产品。在这种情况下,半导体制造设备获得了动力,因为它使半导体的assemblance在单个芯片上。此外,汽车业和人工智能等新兴领域的潜在增长因素被证明是半导体。这是进一步推动半导体制造设备市场。例如,安全电子系统安装在汽车的成本每辆车500美元左右。此外,人工智能也补充了半导体制造设备市场增长由于半导体的集成数据中心。这些中心配备人工智能芯片,帮助提高效率和降低运营成本。由于这种半导体正在不断发展,进一步提高半导体制造系统市场。
“对数据业务的需求上升,连接汽车,和物联网导致市场增长”
半导体的消费是扩大在车辆等各种应用,智能设备等。这是加速半导体制造设备市场。例如,半导体集成在自治,连接,和电动汽车。例如,传统的车辆包含大约价值330美元的半导体,而混合动力电动汽车有一个完全集成的传感器平台由大约1000和3500美元价值的半导体。因此,消费的增加半导体预计在自治和混合动力汽车驱动半导体制造设备市场的收入。此外,深度学习芯片,总人工智能系统的一个子集的一个主要贡献者实施市场。例如,根据美国国际贸易委员会,人工智能2017年半导体市场价值约170亿美元,2025年预计将达到650亿美元。这种趋势的影响在半导体行业补充市场。
“前端设备部分持有支持的最高份额上升产品关键球员”
根据设备类型,市场进一步划分为前端设备和后端设备
前端设备段设置为主导的半导体制造设备市场由于存在的主要参与者提供这些系统。另外,根据半导体行业协会,主要分享价值的百分比在设计和制造半导体芯片成本。半导体制造系统市场趋势预计将挂钩相当一部分frond-end设备部分,进一步补充市场的增长。后端设备段有望获得相当大的市场份额与创新的包装解决方案的引入和严格的规范和法规来测试产品。
“3 d维度表现出高速增长由于需要效率高”
基于维度,市场进一步隔离为2 d, 2.5 d和3 d。
预计3 d段表现出最高的增长和进一步预期推动半导体制造设备市场在不久的将来。这种增长是由于技术的进步趋势在3 d集成电路(IC)提供更高的性能。此外,3 d ic的设计将成为一个有前途的选择,以克服传统几何尺度相关的挑战。
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2.5 d和2 d维度使互连长度和重复使用的机会,减少,反过来,导致时间和降低系统成本。这个因素是进一步推动半导体制造设备市场增长。
“半导体制造工厂/铸造领域快速增长受高需求”
基于应用程序,市场划分为半导体制造工厂/铸造、半导体电子产品制造和测试。
半导体制造工厂/铸造领域拥有主要的半导体制造设备的市场份额。这种增长是由于半导体的高需求在各种行业,如消费电子产品、汽车、医疗设备和机器。ayx爱游戏eBET真人
半导体电子产品制造和测试国内段预计在未来几年增长速度相当。这是由于不断上升的意识关于半导体的测试和它的组件,以及严格的包装各种产品的规范和标准。
地理位置,市场分割在五个主要地区,即北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲和拉丁美洲。他们进一步分为国家。
亚太地区拥有最高的份额,在未来几年将会主导市场由于存在主要的半导体制造设备供应商位于中国大陆和台湾。此外,根据国际贸易管理局,2016年,日本和韩国等国家,出口半导体设备的最高职位。此外,这些国家签署信息技术协议(ITA)与世界贸易组织多边的协议在IT产品的关税是消除导致美国出口的非关税壁垒。由于这个,国家,如日本、韩国获得商业机会扩大其产品在不同的地理区域。
亚太半导体制造设备市场,2018年(十亿美元)
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欧洲预计增长速度相当的预测期作为欧盟进入参与世界贸易组织(WTO ITA)信息技术协议。此外,欧洲纳电子学的生态系统内的企业和机构提出提高投资通过与欧盟共同计划,增加收入每年约2240亿美元的全球半导体制造设备的市场份额将进一步补充。
北美拥有相当大的市场份额,预计未来几年增长由于来自中国玩家的激烈竞争。随后,基于关键供应商在这个地区都在关注在地方设立植物慷慨的补贴是可用的。
中东和非洲和拉丁美洲将以稳定的速度增长由于一些球员的存在操作这些区域。
“领先球员专注于研发投资和扩张策略来扩大产品组合”
知名企业积极投资于产品研发活动越来越复杂的应对不断增长的技术要求。例如,佳能投资大约30亿美元在2017年启用的持续发展创新的产品和服务。爱游戏ayx官方此外,关键球员都在关注扩张的策略,如并购和协作来提高他们的产品组合。例如,2016年,蔡司加强了与ASML合作推出下一代EUV光刻系统生产高性能芯片以较低的成本。
半导体制造设备市场的信息图表表示
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半导体制造设备市场报告提供了详细的信息关于行业的各种见解。有些是增长动力,限制,竞争格局,区域分析,和挑战。进一步提供了一种分析描述半导体制造设备的市场趋势,估计来说明即将投资的口袋。市场是定量分析了从2019年到2026年提供金融竞争力。报告中的信息已经被几个主要和次要来源。
属性 |
细节 |
研究期间 |
2015 - 2026 |
基准年 |
2018年 |
预测期 |
2019 - 2026 |
历史时期 |
2015 - 2017 |
单位 |
值(十亿美元) |
分割 |
按设备类型
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通过维度
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通过应用程序
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按地区
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每笔业务洞察力,全球市场在2018年价值645.5亿美元。
全球市场在未来有望达到1190亿美元
市场预计将以8.0%的复合年增长率增长预测期间(2019 - 2026)。
前端设备下段设备类型标准预计将导致市场在预测期间。
技术发展迅速,如物联网、5 g,自动驾驶,大数据,人工智能是推动市场的关键因素
东京电子有限公司,ASML,应用材料公司是公司在全球市场。
亚太地区预计将保持在市场的复合年增长率最高的国家。
需求增加自动驾驶汽车在市场上是关键趋势。
半导体制造工厂/铸造应用程序包含主要的市场份额
下的3 d段尺寸标准预计将展示在市场的复合年增长率最高的国家。