半导体市场规模，共享＆covid-19影响分析，由组件（内存设备，逻辑设备，模拟IC，MCU，离散功率设备，MCU，传感器等），通过应用（网络和通信，数据处理，工业，消费者电子，汽车，政府）和区域预测，2020-2027

2019年全球半导体市场规模为5130.8亿美元，预计2027年将达到7267.3亿美元，预测期内复合年增长率为4.7%。

这个市场的增长是由于全球消费电子设备消费的增加。此外，人工智能(AI)、物联网(IoT)和机器学习(毫升)技术正在为市场发展提供新的机会。这些技术帮助内存芯片在少量时间内处理大数据。此外，对工业应用中的更快和先进的内存芯片的需求越来越大，将推动预测时间表的市场增长。

Covid-19在Covid-19中的几个部门的高度不确定性妨碍了增长

自2020年初新冠肺炎疫情爆发以来，行业保持稳定增长面临诸多挑战。整个科技行业都在努力从美中贸易战和2019年的低迷周期中复苏。国际数据公司(IDC)估计，在预测期内，2020年全球半导体行业的收入将缩减约6%(54%的可能性)。

中国武汉的Covid-19突然爆发，也被称为“汽车城”，在亚洲的汽车生产受到严重影响，因为它是汽车植物的通用汽车，本田，日产，标致集团的家园（PSA），雷诺和丰田。The United Nations Conference on Trade and Development (UNCTAD) has estimated that 2% reduction in the export of parts from China to other automotive manufacturers in the European Union (EU), the U.S., South Korea, Japan, and many more could lead to automotive export reduction worth USD 7 billion from these economies to the rest of the world.

然而，在家工作需求的上升使全球网络通信和数据处理应用的急剧增长，这将导致这个市场的长期温和增长。

最新趋势

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增加IoT，AI和无线通信的实施，提升市场

人工智能的进步,IOT.无线连接设备在全球范围内创造了巨大的需求。例如，美光科技(Micron Technology, Inc.)正在提供高容量内存和多芯片包，这些包采用人工智能训练，用于嵌入式或云设备和移动设备。这些新发明中的大多数都在芯片(SoC)上配备了单个系统，以提供高水平的集成。此外，SoC还允许设备以高功率效率和增强的安全性运行，因为它将处理器、内存、射频收发器、传感器、电源管理和连接集成在单个单元中。

驱动因素

消费电子产品消费的增加有助于经济增长

家用可支配收入水平上升，加上迅速增长的人口和城市化增加，正在为普通和先进的消费电子设备产生大量需求。IC（集成电路）芯片集成在包括智能手机的多个电子设备中，洗衣机，电视和冰箱的高效和适当的功能。包括三星，苹果和华为在内的若干领先的消费电子品牌正在为推动新设备提供大量投资，以满足对先进设备的消费者需求的增加，支持半导体产业增长。

越来越多，对发展中经济体的综合电路的需求增加，以提高市场增长

由于苹果(Apple)和一加(Oneplus)等几家知名智能手机制造商建立了制造和组装工厂，预计中国将出现对移动芯片的强劲需求。此外，台湾的电脑产业呈现出显著增长，这反映在大量的台湾个人电脑制造商及其在研发领域不断增加的投资上。台湾还以制造先进技术驱动和紧凑集成电路而闻名，因此为市场创造了利润丰厚的增长前景。

限制因素

全球贸易的关税中断和转变妨碍增长

该行业极大地依赖于美国，因为该国一直是一个着名的地区，在市场上占据了占主导地位的地区。随着国家领导力的变化，美国已开始与2018年与中国施加贸易限制，如果限制持续，该国有望遭受其市场份额下降约16％。因此，预计随着中国的紧张局限将减少美国市场的主导地位，预计将在未来几年转向亚太地区的重点。

此外，关税实际应用于芯片的所有工业产品和材料。这些关税正在影响组件的进出口，这将直接影响芯片的制造成本。

分割

通过成分分析

内存设备段描绘了具有更广泛应用的最高复合中的复画像

由于技术的不断进步，存储设备有望推动整个市场，例如虚拟现实和云计算及其在最终用户设备中的集成。NAND Flash Chips和DRAM的高平均销售价格在发电收入方面发挥了重要作用。

类似地，将投影用于专用应用特定信号处理器（ASSP）和特定于应用的集成电路（ASIC）的逻辑设备，以显示预测时段的最高增长率。

MPU（微处理器）和MCU（微控制器）段描绘了由于Frail货物和笔记本电脑，计算机和标准台式机的勒索出货量和投资而减少了停滞增长。在目前的市场情景中，基于IOT的电子产品的越来越越来越令人普及正在对强大的处理器和控制器的需求激发了对需求。Hybrid MPU和MCU提供实时嵌入式处理和控制最顶层的IOT应用，从而导致大幅度的市场增长。

预计模拟IC可以通过网络和通信行业的需求有限地描绘逐步增长。对于模拟集成电路不断增长的需求的少数新出现的趋势包括信号转换，汽车特定的模拟应用和电源管理，因此实现对离散功率器件的不断增加。

相比之下，由于通信和汽车行业对混合动力和混合动力技术的需求不断变化，传感器预计将有适度增长。ayx爱游戏eBET真人

其他部分由DSP（数字信号处理）组成，由于该行业的需求低，可能会显示体面增长。

通过申请分析

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网络和通信应用以支配市场

随着全球对智能手机和智能设备需求的增加，网络和通信领域预计将以显著的复合年增长率增长。在发达国家和发展中国家，在家工作的必要性明显上升，从而提高了整个应用程序领域的需求。

由于智能手机和其他连接设备的强烈需求和销售，数据处理应用程序段具有相当大的市场份额，加速了对内存和存储设备的需求。消费电子等游戏控制台，可穿戴设备和其他电子设备在该市场中发挥着重要作用，使电子游戏的用途能够在各个国家之间使用。

由于混合动力和电动汽车的普及率有限，预计汽车应用领域将出现温和增长。然而，随着自动驾驶技术的进步，市场潜力可能会进一步增强。

估计工业申请部门估计由于工业机械的制造不足而稳步增长。

由于在通信技术中的政府投资和项目有限，政府申请部门将展示停滞不前的增长。

区域的见解

亚太半导体市场规模，2019年(十亿美元)

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亚太地区拥有最大的市场份额，并预计将在全球市场中呈现最高的增长。高端技术设备的日益普及，加上电子产品的最低价格，正导致消费电子产品消费的上升。此外，物联网和LTE等技术进步支持了电子产品的采用，使该地区能够主导半导体市场份额。

据估计，北美市场估计展示了由日益增长的研发活动投资所驱动的动态增长。According to the Semiconductor Industry Association (SIA), the U.S. industry expenditures in R&D increased at a compound annual growth rate of about 6.6 percent from 1999 to 2019. Expenditures in R&D activities by the U.S. companies tend to be consistently high, regardless of cycles in annual semiconductor sales, which reflects the importance of investing in R&D production. In 2019, the R&D investments in the U.S. totaled at 39.8 billion US dollars.

在电信和汽车工业的支持下，欧洲市场将见证大幅增长。亚洲各地的企业都在投资创新新技术，并提高产能，以满足半导体行业对先进设备和零部件激增的需求。此外，英国、法国和德国不断增长的消费品消费将在预测时间线内支持欧洲该行业的增长。

此外，由于智能手机，电视和墨西哥的智能手机，电视和笔记本电脑的消耗增加，拉丁美洲半导体市场将见证健康增长。整个地区的消费者正在投资购买高端电子设备，由于其稳定上升的可支配收入水平。

熟练劳动力的可用性，加上技术的快速创新，将推动中东和非洲的工业增长。对先进工业电子和高端计算技术的日益增长的需求，预计将进一步推动区域市场的增长。

关键行业参与者

Broadcom，英特尔和高通公司来专注于开发创新产品以加强其产品

Broadcom Inc.宣布提供3 * 3 Wi-Fi 6芯片，名为BCM6710，专为WLAN应用程序和设置框而设计。这是一个高度优化的芯片，与RF功率放大器集成，为高带宽，低延迟应用程序铺平了道路，包括4K UHD视频流，增强现实(AR)，以及更多。在目前的情况下，Broadcom公司的战略是结合最好的技术，向主要企业和政府客户提供全面的基于技术的产品。同样，在2020年7月，高通公司的子公司高通技术公司推出了“高通QCS410”和“高通QCS610”系统芯片(soc)。这些芯片是为高端相机技术设计的，包括强大的机器学习和人工智能功能。

概述的主要公司列表：

• Broadcom，Inc。(美国加州)


• 英特尔公司(美国加州)


• Qualcomm.(美国加州)


• 三星电子（南朝鲜素武市)


• SK Hynix.（韩国京畿道)


• 台湾半导体（台湾新竹)


• 德州仪器（德克萨斯州，美国)


• 东芝公司(日本东京)


• 马克西姆集成产品有限公司(美国加州)


• 美光科技（爱达荷州，美国)


• 英伟达公司(美国加州)


• NXP半导体喷嘴速度（荷兰埃因霍温)

关键行业的发展:

• 2020年2月:东芝电子设备和存储公司推出“TC78H670FTG”的微步进集成电路产品组合的最新补充。该新型IC可能会在2.5V至16V的功率范围内驾驶128个微步进电机。


• 2019年11月:三星宣布生产其12GB LPDR4X UMCP和24GB LPDDR4X UMCP芯片，提供高质量的内存和数据传输速率高达4,266 Mbps的智能手机。

报告覆盖

半导体市场的信息图表

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市场研究报告提供了深入的分析，并进一步提供了有关若干地区采用的详细信息。有关半导体行业趋势，驱动因素，机遇，威胁和抑制的信息，可以进一步帮助利益相关者在市场上获得宝贵的见解。该报告提供了详细的竞争景观，通过在市场上展示关键球员的信息以及市场。

报告范围和分割

属性	细节
学习时段	2016-2027
基准年	2019年
预测期	2020 - 2027
历史时期	2016-2018
单元	值(十亿美元)
分割	通过组件 存储设备 逻辑器件 模拟IC. MPU. 离散功率设备 MCU. 传感器 其他（DSP等）
	通过应用程序 网络和通信 数据处理 工业 消费类电子产品 汽车 政府
	按地区 北美(美国、加拿大) 欧洲(英国、德国、法国、意大利和欧洲其他国家) 亚太（日本，中国，印度，台湾，韩国，马来西亚，新加坡和亚太地区的其他地区） 中东和非洲(南非、海湾合作委员会和其他中东和非洲国家) 拉丁美洲(巴西、墨西哥和拉丁美洲其他地区)